发布时间:
2020
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08
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由于美国的制裁，华为的麒麟芯片可能成为绝唱。一直以来，国内主攻的是芯片设计，而非芯片制造。芯片制造工艺极其复杂，要求极高，是国内的一大弱项。那，芯片制造究竟有多难呢？ 芯片的制造，可以大致分为以下几个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。 一、材料准备 所有制备技术都是以单晶硅（通常为圆柱体）为起点，切割成硅晶圆。如图，业界常用英寸表示晶圆大小（1寸约为25mm），我们经常听到的8寸代工厂场、12寸代工厂场等所指的都是使用的硅晶圆材料的直径。 二、氧化 主要是在硅晶圆的表面形成二氧化硅（SiO2）的工艺。氧化层为介质，不导电，可作为导电层之间的隔离层氧化层可以保护其覆盖的材料免受污染。 三、扩散 杂质原子由材料表面向材料内部运动的过程。通常发生在高温（800~1...