发布时间:
2019
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08
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23
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现在手机集成度越来越高，今天ICMAX给大家介绍下集成度更高的两种芯片：国产的eMCP与国产的uMCP，这两者都与之前介绍的eMMC、UFS和LPDDR有一定的关系，可以翻阅宏旺半导体往期文章查阅哦！ 国产的eMCP是结合eMMC和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念，都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄，更省空间。uMCP是结合了UFS和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准，与eMCP相比,国产的uMCP在性能上更为突出，提供了更高的性能和功率节省。由于2016年NAND Flash市场严重缺货，导致eMMC和UFS价格水涨船高，其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%，同时也拉大了...