宏旺首发SLC新品:
Parallel SLC NAND、SPI SLC NAND。
数据大浪潮的到来,互联设备不再局限于手机、平板等传统应用,而是延伸到了物联网领域,越来越多的应用存储需求因代码量的增加而不断增长,SLC得到了更多新应用/设计的青睐。作为深耕存储行业十四年的ICMAX宏旺半导体股份有限公司,不断推陈出新,为客户提供更成熟可靠的存储方案。宏旺团队此次推出的SLC新品,除了稳定的品质保证,其出色的高性能、低功耗、可靠性及高性价比的优势,为客户及应用市场提供了极具吸引力的存储选择。
Parallel SLC NAND是满足各种应用程序及数据存储要求的一种存储方案,它广泛应用于通信、网通、消费品、工业级汽车电子等领域,带动了应用市场对其需求的快速增长。ICMAX推出的Parallel SLC NAND,依市场趋势应运而生,不但性能卓越,高可靠度,且操作温度范围更广。Parallel SLC NAND采用了严格的封装,测试和认证流程,容量从1Gb到4Gb,并采用内嵌ECC的解决方案,温度范围从-25℃到+85℃。针对不同的应用,我们提供TSOP48 PIN和BGA 63BALL两种封装方案,能满足高阶嵌入式应用市场对高质量及高可靠性的需求。
随着5G网络即将带来的数据狂潮,万物互联对存储芯片有了更高的需求。目前SPI SLC NAND在PON、网通模块、监控等领域也逐步普及。SPI NAND比串口NOR FLASH有更快的写入速度,且对于频繁擦写有着更高的稳定性。宏旺ICMAX的SPI NAND具备体积小、集成度高等优势,从严格的封装、测试、认证等一步到位,大大缩短生产周期,为客户提供高性能到高性价比的解决方案,帮助客户抢占市场先机。
宏旺半导体股份有限公司成立于2004年,是一家专注于存储器IC Design,集研发、封装、测试、销售服务于一体的高科技企业。宏旺总部位于中国深圳, IC设计中心、研发及封测中心位于韩国、台湾,并在香港、美国、新加坡等地设立办事机构。宏旺团队具有多年Memory芯片行业的设计研发经验,拥有多项自主知识产权,核心的设计研发人才均来自全球著名IC设计机构,IC Design / HW / FW / SYS 等工程师人数超过全员一半。
宏旺致力为全球客户提供存储SSD、嵌入式内存、内存模组和物联网存储解决方案,产品服务广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。
未来,宏旺还将继续聚焦存储核心技术,持续加大研发投入,通过软硬件系统的高度整合,为全球客户提供更全面的存储应用解决方案,助力民族产业由“中国制造”转型为“中国创造”,让中国“芯”走向世界。