镁光与宏旺半导体ICMAX共同研讨规划2019国内嵌入式存储市场

4月29日镁光公司Jan du Preez先生等一行人来宏旺半导体考察，与ICMAX董事长李斌就Embedded存储芯片2019国内新的市场规划——如何更好地适应时代发展，多平台应用作了商务探讨。

宏旺半导体十五年一直专注于存储芯片领域，集存储设计、研发、封装、测试、销售服务于一体，旗下产品线分为六大类：嵌入式、移动存储、微存储、SSD、内存、车载电子。产品型号包含了EMMC、EMCP、UFS、UMCP、SPI、LPDDR、DDR、SSD、内存、TF，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域，为客户提供更专业化和个性化的产品解决方案。2019计划向AI、VR、5G、IOT、车载、智能穿戴等领域全面发力，大步迈进存储T时代，充分满足国内市场对定制化、大容量、高性能的存储需要。

镁光被誉为存储器三巨头之一，也是仅次于三星电子的第二大存储器生产厂家，宏旺半导体多年来与镁光建立了长期良好的合作关系，此次镁光Jan du Preez先生来宏旺半导体共同商讨镁光存储芯片在中国市场的主要应用领域及服务客户群体。

在行业十五载，宏旺半导体能敏锐把握国内存储芯片市场发展趋势。据统计，中国消耗了全球半导体存储芯片34%的市场份额，是最重要的应用市场，随着AI时代与5G时代的来临，中国市场对存储芯片的需求量将显著上升，宏旺半导体有理由相信，不久的将来存储芯片将无处不在，高度智能的生活场景并不只存在于宣传片中。

应对新的发展趋势，镁光与宏旺半导体ICMAX对接下来即将展开的合作，将进一步推动存储芯片解决方案的开发。众所周知，存储芯片是实现智能生活，提升用户体验的关键组成部分，包括手机、平板、电脑、车载等一系列在内的应用场景，存储芯片都发挥着巨大作用，与大众生活息息相关，存储芯片每一次的技术革新，都能给日常生活带来质的改变。

此次商务研讨会，双方就嵌入式市场发展前景、资源供应达成了良好协作共赢意识，携手共同开发国内嵌入式市场。在接下来的合作中，镁光科技将加大与宏旺半导体的合作力度，全方位支持宏旺半导体在存储应用领域的开发，以应对存储芯片应用领域解决方案做出进一步研究，携手共同开发国内嵌入式市场，双方合力做好市场规划，开发出市场最优的存储解决方案。

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