提到手机闪存,大家可能会想到eMMC,但其实在如今的中低端智能手机市场,eMCP占据了很大的优势。要知道,不能安装内存在处理器顶部,对于大量的次旗舰、乃至中低端手机而言,就意味着它们的内存和闪存都必需要在主板上额外多占据空间。这对于“寸土寸金”的手机内部来说显然是不可接受的,于是eMCP芯片应运而生。
啥叫eMCP芯片呢?在了解之前,大家要清楚什么是手机闪存。对于小白玩家来说,姑且可以将其理解成手机的“硬盘”。正如电脑上的硬盘一样,手机的闪存里预置有操作系统,也存储着所有的个人信息以及所安装的软件。而闪存的速度快慢,对于手机日常使用中软件安装耗时、大型游戏的加载速度,甚至是多任务运行时的卡顿程度都会有明显的影响。以上面那张图为例,即便是在处理器、内存(注意区别它和闪存)都相同时,由于三台机器的闪存类型存在明显差异,最终便导致了三倍多的文件读取速度差别。
eMCP就是手机的闪存之一,宏旺半导体之前说过,eMCP是高品质的eMMC+LPDDR的二合一存储产品,适用于高集成度的嵌入式存储应用环境。eMCP不仅可以提高存储容量,满足手机对大容量的要求,而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担,从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片,并节省手机主板的空间。
宏旺半导体通俗地来讲,eMCP就是把闪存和内存直接“打包”在了一起,只占用一颗芯片的位置,却能同时干两样活。这样对于大量的非旗舰手机来说,主板的宝贵空间就可以被节省出来,从而放下更大的电池、更多的摄像头了。
为何eMCP在中低端市场仍占据优势?早期的智能型手机,存储主流方案是NAND MCP,将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起,具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求,特别是随着Android操作系统的广泛流行,以及手机厂商预装大量程序及软件,对大容量需求日益增加。
与传统的MCP相比,eMCP不仅可以提高存储容量,满足手机对大容量的要求,而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担,从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片,并节省手机主板的空间。eMCP深受低端客户青睐,且仍在中低端手机中广泛应用,主要原因是eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。
其次,eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装,这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本,尤其是在前2年NAND Flash和DRAM涨价的时期,更有利交易和议价。
在国产化替代加速的背景下,国内越来越多优秀的存储品牌被大家认可。国产优质存储提案商宏旺半导体推出的eMCP采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺,把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装,从而实现了小体积内的一体化,大数据后的高效化、智能化。具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性,可有效帮助客户提升使用效率,降低使用成本,提升存储体验,提高产品的持续性与稳定性。