打破美韩垄断，为何国产存储芯片eMCP有着不可替代的优势?

若说到未来最重要的基础设施之一，那就是堪比电网、公路网的5G网络建设了。有分析认为，中国将建成全球规模最大、覆盖最广也最为领先的5G网络，而伴随着5G新基建的工业电子、物联网、半导体芯片都将是一片蓝海市场。

WiFi6等技术的进一步提升，工业互联网地快速发展；短视频、直播等线上应用方兴未艾……在5G的赋能下，这些都将带动智能移动终端、智能家电的建设与发展，对存储的需求也在持续增加，而这其中，闪存芯片更是因为高速、体积小、无噪音等优点，被广泛应用于智能终端、可穿戴设备、工业物联网、汽车电子等各行各业。

什么是闪存？

闪存（ROM）,是一种非易失性存储器。闪存虽然名字里有一个闪字，但其储存数据却是长久的，在断电情况下仍能保持所存储的数据信息。举个例子，手机上的各种音乐、视频、图片等文件就是存储在闪存里面的。

由于闪存Flash的制程和技术变化很快，特别是TLC技术和制程下降到20nm阶段后，对Flash的管理是个巨大挑战。为了简化手机等内部存储器的使用，eMMC诞生。eMMC全称为“embedded Multi Media Card”，即嵌入式的多媒体存储卡，一般用于手机、平板等移动设备当中。eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片封装在一起，这一个优势，使得手机等设备厂商能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。

随着科技的日新月异和终端产品的迭代加快，eMCP应运而生。和eMMC相比，eMCP是高品质的eMMC+LPDDR的二合一存储产品，适用于高集成度的嵌入式存储应用环境。eMCP不仅可以提高存储容量，满足手机等设备对大容量的要求，而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担，从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片，并节省主板空间。

虽然之前eMCP因为封装尺寸限制，导致大容量无法保证良率，但随着封装工艺的进步，以及原厂技术向3D NAND普及后，128GB容量eMCP只需2颗Die堆叠，如今完全可满足移动终端等设备的存储需求。

疫情期间，在国外存储产品供货不稳定的情况下，既要保证电子设备出货所需的 DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大。这样的背景下，作为国内优质存储芯片提案商，宏旺半导体ICMAX的eMCP成为国产替代的重要选择方案：

l 高度集成，轻装上阵：采用原装NAND Flash晶片及先进的BGA封装工艺，把eMMC和LPDDR进行精密地整合封装，从而实现了小体积内的一体化，大数据后的高效化、智能化。

l 提升数据安全，强化隐私保护：具有独创的ECC、CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户提升使用效率，降低使用成本，提升存储体验，提高产品的持续性与稳定性。

l 和各大主流平台兼容适配：与MTK、展讯、高通等各大主流平台高度兼容，不用担心产品适配性问题。

国产eMCP正成为国内智能终端的主流选择之一

由于目前疫情对全球生产链、供应链带来了诸多影响，很多智能手机、平板电脑厂商都在一定程度上遭遇存储器件缺货状况。与此同时，疫情也给国产替代带来了较大的增长空间。以宏旺半导体为例，产品已经在部分消费市场完成了存储芯片的“国产替代”，包括智能电视，机顶盒等很多领域，都应用了国产品牌宏旺半导体的存储芯片，并且这些领域现在都是国内存储器的天下。

在这样的背景下，采用国产eMCP也有不少优势：

l国产的eMCP具有高集成度的优势，包含eMMC和LPDDR两颗芯片，对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计，缩短出货周期；

l对于上游原厂而言，eMCP捆绑了eMMC和LPDDR两个产品线，有利于增加出货量；

l从成本因素考虑，eMCP的采购成本要比eMMC和LPDDR分开采购略低，在缺货时期，因而可以降低采购风险。

此外，宏旺半导体还配备了专业的FAE团队进行一对一服务，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限制及瓶颈，都致力于为客户提供最佳产品客制化方案。如今，宏旺半导体的eMCP，不止运用于手机，还广泛运用于平板电脑、无人机、扫地机器人、可穿戴设备等智能产品。

作为国产存储芯片优质提案商，宏旺半导体专注存储行业十六年，得到了中兴、创维、TCL等客户的认可。目前，已推出嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线，覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD/DIMM等多个产品，广泛应用于手持移动终端、网通、音视频产品、电脑及周边、医疗、办公、汽车电子及工业控制等设备的各个领域。

中美贸易摩擦、疫情等因素，对存储芯片行业的影响非常大。如何能生存下来、活得更好，必须要与时俱进，与客户、原厂链接一起，共建命运共同体。作为国产替代的推动者，宏旺半导体致力于打造存储芯片完整生态链。目前，宏旺半导体正在规划打造“全球存储芯片产业基地”，建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链，为更多客户提供集成化、实时性、多元化、可定制的的存储解决方案。