热烈欢迎深圳市坪山区政府领导莅临宏旺半导体考察交流

7月22日，深圳市坪山区投资推广署署长黄堃、副署长张哲、科长曾宪珺等一行领导，莅临宏旺半导体ICMAX进行考察交流。公司董事长李斌、市场总监陈翔、人事行政总监赵缘湘等高层领导对前来的各位领导表示了热烈的欢迎，双方就宏旺半导体的发展现状、业务范围、未来规划等各个方面展开了交流。

在会议上，李斌董事长向各位领导公司近几年的发展情况、组织架构和人员情况，并汇报了公司几年来的业务范围、经营状况和未来的发展规划。市场总监陈翔就存储芯片的市场现状、未来前景和公司的项目发展做了详尽的介绍。根据宏旺半导体发展规划，公司正在积极开展存储芯片全产业链科技园建设项目，逐步实现晶元设计业务国产化，建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地，最终实现芯片自主。

随后，在李斌董事长的陪同下，坪山区投资推广署署长黄堃等人参观了公司的产品展架，对目前公司的嵌入式存储、移动存储、SSD、内存条四大产品线有了初步认识，对eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SSD/DIMM等产品的形态有了更直观的了解。

为了进一步了解芯片的工艺制造流程，李斌董事长坪山区投资推广署署长黄堃等人参观了宏旺半导体的实验室。为了研发高性能的存储芯片，宏旺半导体引进了一系列精度高、生产效率高、性能优异的仪器设备，包含TurboCATS、可调式宽温测试箱（-40℃至150℃ ) 、安捷伦示波器、高温烘烤箱、小型回流焊等。同时为了保证存储芯片的良品率，宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试。其中，拥有多项知识产权的国内首家大型DDR自动测试机台，更是填补了国产测试机台的空白。

据了解，我国一直在努力减少对国外半导体制造公司的依赖，根据《中国大陆的半导体和设备市场：分析与制造趋势》报告显示， 2019年我国在集成电路上的进口4451.3亿块集成电路，同比增长6.6%，进口额为3055.5亿美元，同比下降2.1%。集成电路出口2187亿块，同比增长0.7%，出口额为1015.8亿美元，同比增长20%。尽管在2019年受到贸易限制的影响，但中国的半导体进口量增速不减，2020年新冠疫情下，中国半导体进口量的增长速度甚至更快。

在这样的发展契机下，我司一直致力于存储芯片国产化，做出了不懈的努力，为此，得到了坪山区投资推广署署长黄堃等领导的高度评价。芯片是国之重器，未来，将继续聚焦存储器核心技术，持续加大设计研发投入，高度整合软硬件系统，为实现“中国芯，宏旺梦”而不懈奋斗。