eMCP
ICMAX eMCP产品采用高性能主控，原装NAND Flash
晶片及先进的BGA封装工艺把eMMC和LPDDR进行精密整合封
装，从而实现小体积内的一体化，大数据后的高效化，智能化。
ICMAX eMCP中的eMMC部分， 具有独创的ECC、
CRC、断电保护、固件备份、均衡磨损等特性，可有效帮助客户
提升使用效率，降低使用成本，提升用户体验，提高产品的持续
性与稳定性；LPDDR部分和通用电脑内存相比更具有小体积，低
功耗的优势，在显著降低客户产品整机功耗的同时可提供快速高
效的可变存储。
ICMAX eMCP产品参数：
功能：eMMC+LPDDR
eMMC接口：eMMC5.1 Standard/eMMC5.0 Standard
Flash:MLC/TLC
ICMAX eMCP容量：4+4 D3/ 8+8 D3/8+4D3/16+8 D3/16+16 D3
ICMAX eMCP尺寸：11.5mm*13mm*1.2mm
ICMAX eMCP封装形式：BGA162/BGA221
ICMAX eMCP产品适用于：手机、物联网、无人机、扫地机器人、智能手表等。